一张表对比瑞芯微RK3572/RK3576/RK3568-盈鹏飞嵌入式
去年瑞芯微在RKDC2025开发者大会上预告了RK3668、RK3688、RK3572三款全新芯片及一款协处理器。其中RK3572即将量产，盈鹏飞嵌入式作为瑞芯微方案商，分享整理参数与配置供大家参考对比，方便用户选型。 RK3572定位为RK3576的降本（Cost Down）版本，性能介于RK3568与RK3576之间。这款芯片在性能、功耗与成本之间实现了平衡，堪称全能选手。以下是RK中端代表RK3568和高端代表RK3576与RK3572进行详细对比分析。 性能参数对比 基本信息 RK3572系列采用更先进的8nm工艺制程，相比22nm工艺的RK3568系列，晶体管密度更高，能效比更高。将发布RK3572（商业级）、RK3572J（工业级）、RK3572M（车规级）3个细分型号。 芯片框图 RK3572芯片框图（量产前不排除可能会有调整）： （RK3572量产前，具体参数不排除有调整的可能性，仅供参考） RK3576芯片框图： RK3568芯片框图： 根据RK3572先行版的芯片框图来看，RK3572采用2核A73+6核A53+RISC-V多核异构设计（类似于intel公司大小核设计），大核负责高负载任务，小核负责低功耗运行实时性任务。而RK3568系列仅有4个A55核心，无论性能还是实时性，均弱于RK3572。而对于最高端的RK3576，采用4核A72+4核A53，性能更强劲，但是发热量也更大一些。 GPU、NPU、内存、存储配置 RK3572的NPU算力是RK3568的3倍或4倍； RK3576的NPU算力是RK3568的2倍； RK3572支持LPDDR5，这是目前最新的低功耗内存标准，在当下内存存储的供应环境下，更为灵活； RK3572存储接口支持UFS和eMMC等，RK3568支持Flash、eMMC等； 多媒体处理能力 RK3572的视频编解码、图像性能均优于RK3568，且在8核处理器加持下，效率更高。 在视频解码和图像性能方面，RK3576更优于RK3572。 （RK3572量产前，具体参数不排除有调整的可能性，仅供参考） 外设接口: 瑞芯微RK3572接口配置上充分考虑了商业/工业等行业应用的实际需求，提供了高达12路UART串口、4路CAN FD、2路RGMII（支持双千兆以太网口），以及HDMI、MIPI DSI、eDP等多种显示接口，下面将继续与RK3568进行对比。 工业通信接口 2×RGMII：可拓展2路千兆以太网口，支持EtherCat主站； 4×CAN-FD：现阶段RK系列通用型SoC中，原生最多CAN总线的芯片； 12×UART：满足工业设备复杂数据驱动的多元化场景需求； DSMC：工业级高带宽的高速并行扩展总线，用于与FPGA、高速外设等工业通信； 多媒体接口 瑞芯微RK3572提供HDMI2.1、eDP1.3、MIPI DSI、EBC、RGB接口丰富接口，支持多屏异显。 高速总线接口 RK3572和RK3568配备PCIe3.0，可用于连接M.2 NVMe固态硬盘、WiFi/蓝牙模块、4G/5G模块等。 RK3576不支持PCIe3.0，但是在最新一代RK3572上已经支持，必须给瑞芯微点个赞！ （RK3572量产前，具体参数不排除有调整的可能性，仅供参考） 芯片封装: 从下表中我们不难看出，RK3572引脚最少，而RK3568引脚最多，体积也最大。RK3572更方便走线，在电路板成本攀升的情况下，RK3572更容易降低产品成本。 RK3572作为瑞芯微定位在中高端的SoC芯片，将成为RK3566/RK3568的官方迭代首选。同时凭借均衡性能与更优成本，成为RK3576的“青春版”来平替芯片。 性能对比图： 瑞芯微RK3572针对不同场景，进行了精准设计，不仅集合多种宽温运行、各规格Pin to Pin全兼容，无论是功能还是环境适应性，都体现出六边形几乎无死角的特点。 多种规格配置 RK3572系列旗下将提供RK3572商业级、RK3572J工业级、RK3572M车规级，工业级支持-40℃~+85℃的工作温度范围，适应各种恶劣工业环境。 长生命周期 瑞芯微RK3572提供超长供应周期，盈鹏飞嵌入式将提供配套核心板&开发板、行业主板。整机等方案，与芯片同步，提供10年以上稳定供应周期，满足长服役周期需求。 多种规格配置 RK3572系列旗下将提供RK3572商业级、RK3572J工业级、RK3572M车规级，工业级支持-40℃~+85℃的工作温度范围，适应各种恶劣工业环境。 长生命周期 瑞芯微RK3572提供超长供应周期，盈鹏飞嵌入式将提供配套核心板&开发板、行业主板。整机等方案，与芯片同步，提供10年以上稳定供应周期，满足长服役周期需求。 
